2025年4月28日，無錫藍沛新材料科技股份有限公司（以下簡稱“無錫藍沛”）宣布，其自主研發(fā)的?LMSQ201210R33MTA高性能一體成型功率電感?通過美國高通公司（NASDAQ: QCOM）技術(shù)認證體系，在移動平臺旗艦芯片組?SC8380XP?、?SC8340XP?及?SXR2230P?的關(guān)鍵電源模塊測試中，以超低損耗、高電流承載及溫度穩(wěn)定性等核心指標全面超越行業(yè)基準，成功獲得高通「金牌級（Gold）電源器件認證」。

此次認證使無錫藍沛躋身高通全球供應鏈核心國產(chǎn)電感器件供應商之列。公司創(chuàng)新研發(fā)的?磁粉梯度復合材料?與?三維異構(gòu)繞線工藝?，顯著提升了器件功率密度和頻率響應特性，可滿足5G-Advanced時代智能手機、XR設備對高頻化、小型化電源管理的嚴苛要求。高通技術(shù)文檔顯示，該認證已同步錄入其?AVL（Approved Vendor List）金牌供應商名錄?，為后續(xù)產(chǎn)品導入全球OEM廠商鋪平道路。

作為新材料領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)航者，無錫藍沛始終專注于基礎(chǔ)材料與核心元器件的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應用。未來我們將繼續(xù)深耕基礎(chǔ)材料科學，致力于破解更多"卡脖子"技術(shù)難題，助力中國智造向價值鏈高端攀升。

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